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產品名稱：電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀X-RAY
產品型號：
產品報價：
產品特點：電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀X-RAY檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer先鋒膜厚儀
電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀X-RAY的詳細資料：
電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀X-RAY
微先鋒韓國MicroP XRF-2020系列/XRF-2000系列
產品功能：
1. 采用
X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層
多鍍層及合金鍍層,不限基材,基材不可與鍍層相同。
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾
包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測5層。
3. 測量
產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。
產品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
全自樣品臺，自動雷射對焦
XRF-2020功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量
鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X射線鍍層測厚儀韓國微先鋒XRF-2020
電鍍測厚儀微先鋒XRF-2020規(guī)格
XRF-2020L:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
X-RYA膜厚測量儀韓國先鋒測厚儀XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀X-RAY
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