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韓國先鋒X射鍍層測厚儀

XRF-2020鍍層測厚儀

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micro Pioneer 

系列型號：

XRF-2020H 

XRF-2020L

XRF-2020PCB

測量電鍍層膜厚：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

型號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB

H型測量樣品高12CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

應(yīng)用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

電鍍鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020測試范圍   

金：0.03-6um

鈀：0.03-6um

鎳：0.5-30um

錫：0.3-50um

銀：0.1-50um

鉻：0.5-30um

鋅：0.5-30um

鋅鎳合金：0.5-30um

韓國X-RYA膜厚儀型號

不同型號各種功能相同

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020N型:測量樣品高度不超過25cm  (長20寬18cm)

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm  (長20寬17cm)

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm   （長20寬19cm）

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板

韓國先鋒X射鍍層測厚儀?原理:

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析