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聯(lián)系我們型XRF-2000測厚儀系統(tǒng)分析
點(diǎn)擊次數(shù)：1153 更新時(shí)間：2016-07-08
XRF-2000測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*，而且價(jià)錢*，同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘，便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大／開放式的樣品臺，可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。
XRF-2000測厚儀可以同時(shí)測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從埃（＆Aring；）至微米（μm），它也能測量多至20個(gè)元素的塊狀合金成分。其準(zhǔn)確度、精密度和穩(wěn)定性是*的。
世界*光學(xué)準(zhǔn)直器，光束zui少可達(dá)0.025mm；集中X-射線光束，強(qiáng)度加強(qiáng)5-8倍；適合較薄鍍層測量，測量時(shí)間為正常的1／5；配有ZOOM功能，圖象可放大至zui高200倍；更新FP方法，適合多層厚度測量。
ZXR／LXR系統(tǒng)：用于小樣品的經(jīng)濟(jì)型。機(jī)械準(zhǔn)直器，氣體正比探測器。
GXR系統(tǒng)：斑點(diǎn)小，樣品量大。GXR能測量小至25μm的Sn、Pd和AG層及小至35μm的Au和Ni層。應(yīng)用于微電子器件、數(shù)據(jù)偶合器、光通訊和數(shù)據(jù)貯存等。
VXR系統(tǒng)：真空測量環(huán)境（真空導(dǎo)管技術(shù)），增加靈敏度和測定范圍（Al-U）。VXR利用真空技術(shù)和的焦耳—湯母遜制冷半導(dǎo)體探測器（140eV，F(xiàn)WHM）。
MXR系統(tǒng)：高性能、高精密、高分辨。利用光學(xué)準(zhǔn)直器透過元件發(fā)出*的40μm光束，將得到100—1000倍于相同大小光束的機(jī)械準(zhǔn)直器X-射線熒光的精度。電制冷半導(dǎo)體探測器提供增強(qiáng)的靈敏度和分辨率（220eV，F(xiàn)WHM）。用于半導(dǎo)體、光通訊、微電子、光子學(xué)、無源器件和薄層磁頭金屬化分析。
XRF-2000測厚儀的特征：
1.可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
2.可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
3.備有250個(gè)以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
