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電鍍是利用化學(xué)和電化學(xué)方法，在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。
電鍍技術(shù)廣泛應(yīng)用于機器制造、輕工、電子，五金，電氣等行業(yè)。
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。
XRF-2000鍍層測厚儀三款型號
不同型號各種功能相同
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000H型:測量樣品高度不超過10cm (長寬55cm)
XRF-2000L型:測量樣品高度不超過3cm （長寬55cm）
XRF-2000PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板
XRF-2000可測六層.誤差大約如下:*層(5%).第二層(8%).第三層(12%).第四層(20%).第五層(25%).第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同。
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀測量范圍.
Au 0.03-4um
Pd 0.03-4um
Ni 0.05-20um
Ni-P 0.05-20um
Sn 0.05-80um
Ag 0.03-20um
Cr 0.05-20um
Zn 0.05-20um
ZnNi 0.05-20um
SnCu 0.05-20um
設(shè)備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量
定點自動定位分析
光徑對準(zhǔn)全自動
影像重疊功能
自動顯示測量參數(shù)
彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計顯示視窗與報告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統(tǒng)
多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時效全進口美日系零件價格優(yōu)勢及快速的服務(wù)時效
韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀功能
